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正在进行安全检测...

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（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利申请

（21）申请号 CN03142720.0 （22）申请日 2003.06.11
（71）申请人三星TECHWIN株式会社

地址韩国庆尚南道

（10）申请公布号 CN1467685A （43）申请公布日 2004.01.14
（72）发明人金德兴;金昌圭;李升燮
（74）专利代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人李玲
（51）Int.CI

G06K19/07;
权利要求说明书说明书幅图
（54）发明名称

IC卡及其制造方法
（57）摘要

本发明涉及一种IC卡，包括形成在绝缘
膜上并且具有线形的天线部分、与复合芯片的芯片隆起相应的部分，和外部触点焊盘附着的附着部分的天线电路图形。复合芯片附着在与天线电路图形上的复合芯片模块的芯片隆起相应的部分上。至少一个介电层附着在天线电路图形上。外部触点焊盘插入在形成于部分介电层中的孔中且附着在该孔上，并具有形成在基片的外表面和内
表面上且相互连接的端子。内表面上的端子与设在天线电路图形上的附着部分接触。
法律状态
法律状态公告日
2004-01-14 2005-04-06 2007-03-14 2014-08-06
法律状态信息
公开
实质审查的生效授权专利权的终止
法律状态
公开
实质审查的生效授权专利权的终止

权利要求说明书
IC卡及其制造方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看

说明书
IC卡及其制造方法的说明书内容是....请下载后查看

本文来源：https://www.2haoxitong.net/k/doc/ca6eb5346a0203d8ce2f0066f5335a8103d26617.html

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