非接触式IC卡4种关键技术

发布时间:2023-02-25 14:16:07   来源:文档文库   
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非接触式IC4种关键技术
非接触式IC卡的工作特点,反映在设计与制造过程中存在的一些技术难点,主要 集中表现 在芯片的制造和卡片的封装方面。
1•射频技术
非接触式IC卡是当今世界先进的射频技术和IC卡技术相结合的产物,对射频 卡的设计主要需解决:
*无源设计,需由读写器向射频卡发一组固定频率的电磁波,通过卡内电路产生 芯片工作 所需直流电压;
*卡内需有经特殊设计的天线,并埋装在卡内;
*必须保证有良好的抗干扰性能,而且还要设有 防冲突”电路。
2. 低功耗技术
无论是按有源方式还是按无源方式设计的非接触式 需要降低功耗,以提高卡片的寿命和扩大应用场合,可以说降低功耗,同保证一定的 距离是同等的重 要。因此卡内芯 片一般都采用非常苛刻的低功耗工艺和有关技术, 如电路设计中采用 休眠模式”技术进行设计制造。
3. 封装技术
由于非接触式IC卡中需要埋装天线、芯片和其他特殊部件,为确保卡片的大 小、厚度、柔韧性和高温高压工艺中芯片电路的安全性,需要特殊的封装技术和专 门设备。
4•安全技术
除了卡的通讯安全技术外,还要以卡用芯片的物理安全技术和卡片制造的安全 技术这二个方面再和前者构成其强大的安全体系。
IC,一个最基本的

本文来源:https://www.2haoxitong.net/k/doc/566771b5316c1eb91a37f111f18583d048640f5a.html

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