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非接触式IC卡4种关键技术
非接触式IC卡4种关键技术
发布时间:2023-02-25 14:16:07 来源:
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非接触式
IC
卡
4
种关键技术
非接触式
IC
卡的工作特点,
反映在设计与制造过程中存在的一些技
术难点,主要
集中表现
在芯片的制造和卡片的封装方面。
1•射频技术
非接触式
IC
卡是当今世界先进的射频技术和
IC
卡技术相结合的产
物,对射频
卡的设计主要需解决:
*
无源设计
,
需由读写器向射频卡发一组固定频率的电磁波,
通过卡内
电路产生
芯片工作
所需直流电压;
*
卡内需有经特殊设计的天线,并埋装在卡内;
*
必须保证有良好的抗干扰性能,而且还要设有
防冲突”电路。
2.
低功耗技术
无论是按有源方式还是按无源方式设计的非接触式
需要降低功耗
,
以提高卡片的寿命和扩大应用场合,
可以说降低功耗,
同保证一定的
距离是同等的重
要。因此卡内芯
片一般都采用非常苛刻
的低功耗工艺和有关技术
,
如电路设计中采用
休眠模式”技术进行设计
制造。
3.
封装技术
由于非接触式
IC
卡中需要埋装天线、芯片和其他特殊部件,为确保
卡片的大
小、厚度、柔韧性和高温高压工艺中芯片电路的安全性,需要
特殊的封装技术和专
门设备。
4•安全技术
除了卡的通讯安全技术外,还要以卡用芯片的物理安全技术和卡片
制造的安全
技术这二个方面再和前者构成其强大的安全体系。
IC
卡
,
一个最基本的
本文来源:
https://www.2haoxitong.net/k/doc/566771b5316c1eb91a37f111f18583d048640f5a.html
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