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IC卡的制作方法

发布时间：2023-02-25 14:16:04 来源：文档文库

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（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201010293708.2 （22）申请日 2010.09.21
（71）申请人深圳市卡的智能科技有限公司

地址 518020 广东省深圳市南山区西丽镇龙珠五路龙井第二工业区A栋7楼

（10）申请公布号 CN101976368A
（43）申请公布日 2011.02.16
（72）发明人颜炳军;吴建成
（74）专利代理机构广东国晖律师事务所

代理人陈琳
（51）Int.CI
G06K19/07;
权利要求说明书说明书幅图
（54）发明名称

IC卡的制作方法
（57）摘要

本发明涉及IC卡领域，提供一种非接触
式IC卡的制作方法包括，PVC基片定位：将PVC基片放置在一机台上进行定位；芯片置位：在PVC基片上冲出规则排列的安置孔，在芯片安置孔上涂覆胶水，并将芯片放置于安置孔内；超声波绕线：在每一芯片的周围绕制感应线圈，感应线圈的一端与芯片焊接点接触形成焊接处，通过超声波产生的热能将感应线圈与芯片的焊接处进
行焊接；芯片植入：在线圈的绕制和焊接过程中，采有超声波将感应线圈植入PVC基片中，采用边绕制边植入的方式，感应线圈的植入深度为70-85％；即得非接触式IC卡。本发明通过本发明制作的非接解式IC卡，其采用了自动绕线与焊接工艺，生产的IC卡可靠性高。
法律状态
法律状态公告日
2011-02-16 2011-03-30 2013-06-05
法律状态信息
公开
实质审查的生效
发明专利申请公布后的驳回法律状态
公开
实质审查的生效
发明专利申请公布后的驳回

权利要求说明书
IC卡的制作方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看

本文来源：https://www.2haoxitong.net/k/doc/40114c68340cba1aa8114431b90d6c85ed3a884f.html