2019年PCB行业分析报告
2019年7月
随着《中国制造2025》的不断推进，在移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶汽车等新兴市场的推动下，为配套的电子制造产业提供更多发展机遇;预计到2022年，中国PCB产值将突破400亿美元，市场空间可观。
原材料占PCB成本的60%左右，占比较大；其中覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球占比分别为37%、13%、8%、5%、4%、2%。
前十大覆铜板厂商占据市场74%的份额;产值最大的前三家公司分别是建滔集团（港股）、生益科技（A 股）、南亚塑胶（台湾）上述三家公司的覆铜板产值占全球份额合计超过37%，全球覆铜板行业已经形成相对集中的稳定的格局。
铜箔生产行业集中度较高，全球铜箔前十大生产商占据了全球73%的产量铜箔产量，对整个铜箔行业的议价能力强，上游原材料铜的价格上涨可以向下转移，进而影响线路板价格变化。
本文来源：https://www.2haoxitong.net/k/doc/ed58df8026d3240c844769eae009581b6ad9bd42.html
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